焊料：hànliào　基本解释：[solder]一种金属或金属合金,熔化时用于接合金属表面,通常用烙铁或气焊枪加上清理表面用的焊剂(如松香、硼砂或氯化锌)●详细解释：在焊接时用来填充工件之间的空隙的材料。分为软硬二种。软焊料熔点较低，质软，如铅和锡的合金(焊锡)。硬焊料熔点较高，质硬，如铜和锌的合金。★◎焊料hànliào[solder]一种金属或金属合金,熔化时用于接合金属表面,通常用烙铁或气焊枪加上清理表面用的焊剂(如松香、硼砂或氯化锌)

1、铜焊焊料增湿试验方法

2、锡及锡合金取样及分析方法.第18部分:焊料及轴承用白合金中铝含量测定方法

3、锡铅焊料化学分析方法锑量的测定

4、无铅焊料研究

5、焊料.非合金钢和细粒钢的手工金属电弧焊接的涂敷焊条焊料.不锈钢和耐热钢的有或无气体保护金属极电弧焊接

6、单组分氟化物焊剂对钛合金氩弧焊焊缝成形的影响航空航天流体中焊料和焊剂污染物的识别试验方法

7、在安装管接头之前要冲洗管线，清除任何焊料、焊剂或管道碎片。每六个月或根据需要清洗过滤器一次。

8、用于专业扬声器系统，含有铅锡焊料的变换器。

9、锡铅焊料化学分析方法锌量的测定

10、每个艺术花盆都是定制的。它们由手工制作的玻璃和无铅焊料接合而成，交付使用时，万事俱备，只欠花卉。

11、用于制造专业音响设备的铅锡焊料。

12、真空用铜焊贵金属焊料

13、去除有害杂质减低焊料的内聚力包覆碳化物及其它有害重金属令焊料更干净。

14、金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应

15、银铜焊金属焊料

16、丝状焊料??通常称为焊锡丝，中心包着松香助焊剂，叫松脂芯焊丝，手工烙铁锡焊时常用。

17、当焊料处于粘滞状态时，用刷子把多余的焊料清除干净。焊料冷却后，将一条嵌条环绕在阀门的端口。

18、锡及锡合金的取样及分析方法.第19部分:焊料及白合金轴承中锌的测定方法

19、油脂表面会排斥焊料，留下氧化物裸点，并导致砂眼和杂物。

20、树脂粉芯焊料

21、电气和光学连接元件.试验方法.自带焊料和助熔剂的焊接点的可焊接性

22、使用铸铁和陶瓷涂层焊锅控制侵蚀，焊料残渣降低到最低限度。

23、焊料金属的标准规范

24、镍铜焊金属焊料

25、充胶样品粗化尤为严重； ? ni - sn金属间化合物包括两层：其中，靠近ni焊盘的那层比较平整，同时， eds结果分析表明其化学式近似为nisn ，而靠近焊料的那层呈板条状，化学式近似为nisn _ 3 ，文献表明其为亚稳相； ?充胶使得样品最大应力范围降了接近一个数量级并降低了dnp的作用，同时，器件失效模式变为芯片粘接层分层； ? c - sam结果表明本论文采用的充胶样品，芯片粘接层分层起始于500周左右，而经过2700周循环的样品，分层几乎扩展到整个界面。

26、汽相焊料回流

27、铜和铜合金铜焊金属焊料

28、当焊料处于粘滞状态时，

29、锡铅焊料化学分析方法锡量的测定锡铅焊料化学分析方法铁量的测定

30、铜磷铜焊金属焊料不含铅的银铜焊锡, 1 . 2mm粗线径,英国

31、深圳锡威焊料有限公司

32、焊料.非合金钢和抗蠕变钢气焊焊条.分类

33、低温玻璃焊料封接工艺简单、封接强度高、密封效果好，尤其适合大批量生产（见图4普通封接结构）。

34、焊料.非合金钢和细粒钢金属气体保护电弧焊接用焊丝和

35、金铜焊金属焊料

36、焊料的正确使用量是管道或阀门通径的1 . 5倍。

37、锌锡和镉基焊料的标准规范

38、焊料.不锈钢和耐热钢电弧焊接用丝状电极焊丝和焊条

39、锡铅焊料化学分析方法磷量的测定

40、焊料.试验方法.第3部分:角焊焊料定位能力测试

41、焊料.埋弧焊用焊剂.分类

42、软钎焊剂的试验方法.助熔剂效率试验.焊料展开法

43、无铅焊料的发展

44、电子器件用金属铜焊料的标准实施规范

45、仔细挑选rosins和激活确保强大的焊料润湿

46、锡铅焊料化学分析方法铝量的测定

47、集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。

48、软钎焊剂的试验方法.助熔剂效率试验.焊料展开法软钎焊和硬焊材料.软钎焊料分析取样方法

49、提出了钛基钎焊料仍存在的问题和发展方向。

50、电子产品用无铅焊料的研究现状和趋势

51、圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究

52、焊料.化学分析

53、航空航天流体中焊料和焊剂污染物的识别试验方法

54、焊料.高强度钢的气体保护金属极电弧焊接用焊丝电极

55、如加上焊料，你就可以使板上面的电路代替那种

56、水泥焊料结合点混合物

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